機能材料暨電子設備事業群
Functional Materials & Electronic Equipment Group
機能材料及電子設備事業群(FMEG,Function Material and Electronic Equipment Group)為公司最初成立的事業部門，前身為機能材料及製品事業群。事業初期以包裝及建材用的塑膠薄膜商品外銷，發展至今產品線橫跨異業領域。包括光學膜產品代理及相關設備銷售、醫藥產品外銷、國內醫療器材、健康食品及建材產品的代理販售事業。
本事業群逐年成長，內外銷實績不斷擴大，異業橫向發展，目標是成為具有國際化綜合商社的機能的事業單位，能夠服務國內外客戶群，與客戶共同創造價值。並同時協助國內企業擴大國際市場商機。
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In-line錫球檢查機 TVI-7020-RA
產品特性：
(1) IC封裝基板錫球高速高精度檢測(可對應Sheet/Chip/Strip/Tray)
(2) 高精度廣視野CCD搭載,2D/3D同時處理
(3) 可對應圓形/壓平錫球
(4) Tray in / Tray out
(5) 高精度
規格：
TVI-7020-RA
(1)主要檢查項目：Bump Height / Bump Coplanarity / C4 Area Warpage
(2)處理速度：4,500 pcs / h
(3)Z軸檢測範圍：240μm
(4)解析能力：7.8μm
(5)錫球直徑：50μm~150μm
(6)錫球間距：90μm
(7)重複性精度(高度)：3σ ave.≦ 1μm
TVI-7040-RA
(1)解析能力：3.0μm
(2)Z軸檢測範圍：180μm
(3)錫球直徑：50μm~150μm
(4)錫球間距：55μm
產品應用：
(1) Flip Chip基板
(2) SIP.MCM基板
(3) SRO深度/直徑計測
(4) 迴焊前錫球體積計測
(5) 基板翹曲計測
產品特性：
(1) IC封裝基板錫球高速高精度檢測(可對應Sheet/Chip/Strip/Tray)
(2) 高精度廣視野CCD搭載,2D/3D同時處理
(3) 可對應圓形/壓平錫球
(4) Tray in / Tray out
(5) 高精度
規格：
TVI-7020-RA
(1)主要檢查項目：Bump Height / Bump Coplanarity / C4 Area Warpage
(2)處理速度：4,500 pcs / h
(3)Z軸檢測範圍：240μm
(4)解析能力：7.8μm
(5)錫球直徑：50μm~150μm
(6)錫球間距：90μm
(7)重複性精度(高度)：3σ ave.≦ 1μm
TVI-7040-RA
(1)解析能力：3.0μm
(2)Z軸檢測範圍：180μm
(3)錫球直徑：50μm~150μm
(4)錫球間距：55μm
產品應用：
(1) Flip Chip基板
(2) SIP.MCM基板
(3) SRO深度/直徑計測
(4) 迴焊前錫球體積計測
(5) 基板翹曲計測
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