機能材料及び電子設備事業
グループ
Functional Materials & Electronic Equipment Group
機能材料及び電子設備事業グループ(FMEG, Function Material & Electronic Equipment Group)は当社最初に設立した事業部です。初期は包装と建材用のフィルムの輸出を事業中核として展開し、現在医療、食品分野へも多岐に渡り、光学用フィルムや関連装置、医療機器、健康食品の販売と薬品輸出、建材の代理販売も行っています。
本事業部は海外・国内の実績が持続的に成長しつづあり、商品種類も増加しています。国内・海外顧客のさまざまなニーズに応えられるグローバルな総合商社の機能事業部を目指し、国内企業をサポートしてグローバルへの商機を把握し、顧客と共に市場価値を創造します。
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- F886-2-2658-8447
- Esic@skwentex.net
インラインバンプ検査装置 In-Tray Type TVI-7020-RA
商品特性：
(1) ICパッケージ基板に装着ハンドボールの高速・高精度検査
(Sheet/Chip/Strip/Tray対応可能)
(2) 広視野のCCDカメラを搭載しており、2D/3D同時処理
(3) ハンドバールのプレス加工に対応可能
(4) Tray in / Tray out
(5) 高精度
装置仕様：
TVI-7020-RA
(1)主な検査項目：Bump Height / Bump Coplanarity / C4 Area Warpage
(2)処理速度：4,500 pcs / h
(3) Z計測範囲：240μm
(4) XY分解能力：7.8μm
(5)バンプ径：50μm~150μm
(6)バンプピッチ：90μm
(7)計測繰り返し精度（高さ）：3σ ave.≦ 1μm
TVI-7040-RA
(1)XY分解能力：3.0μm
(2)Z計測範囲：180μm
(3)バンプ径：50μm~150μm
(4)バンプピッチ：55μm
商品用途：
(1) フリップチップ実装の基板
(2) SIP.MCM基板
(3) SROの深度/直径測定
(4) リフロー前のハンダボール体積測定
(5) 基板の反り検査
商品特性：
(1) ICパッケージ基板に装着ハンドボールの高速・高精度検査
(Sheet/Chip/Strip/Tray対応可能)
(2) 広視野のCCDカメラを搭載しており、2D/3D同時処理
(3) ハンドバールのプレス加工に対応可能
(4) Tray in / Tray out
(5) 高精度
装置仕様：
TVI-7020-RA
(1)主な検査項目：Bump Height / Bump Coplanarity / C4 Area Warpage
(2)処理速度：4,500 pcs / h
(3) Z計測範囲：240μm
(4) XY分解能力：7.8μm
(5)バンプ径：50μm~150μm
(6)バンプピッチ：90μm
(7)計測繰り返し精度（高さ）：3σ ave.≦ 1μm
TVI-7040-RA
(1)XY分解能力：3.0μm
(2)Z計測範囲：180μm
(3)バンプ径：50μm~150μm
(4)バンプピッチ：55μm
商品用途：
(1) フリップチップ実装の基板
(2) SIP.MCM基板
(3) SROの深度/直径測定
(4) リフロー前のハンダボール体積測定
(5) 基板の反り検査
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