机能材料暨电子设备事业群
Functional Materials & Electronic Equipment Group
机能材料及电子设备事业群(FMEG,Function Material and Electronic Equipment Group)为公司最初成立的事业部门，前身为机能材料及制品事业群。事业初期以包装及建材用的塑胶薄膜商品外销，发展至今产品线横跨异业领域。包括光学膜产品代理及相关设备销售、医药产品外销、国内医疗器材、健康食品及建材产品的代理贩售事业。
本事业群逐年成长，内外销实绩不断扩大，异业横向发展，目标是成为具有国际化综合商社的机能的事业单位，能够服务国内外客户群，与客户共同创造价值。并同时协助国内企业扩大国际市场商机。
还有任何不了解的地方吗?
欢迎洽询本公司
- T886-2-2658-8229
- F886-2-2658-8447
- Esic@skwentex.net
In-line锡球检查机 TVI-7020-RA
产品特性：
(1) IC封装基板锡球高速高精度检测(可对应Sheet/Chip/Strip/Tray)
(2) 高精度广视野CCD搭载,2D/3D同时处理
(3) 可对应圆形/压平锡球
(4) Tray in / Tray out
(5) 高精度
规格：
TVI-7020-RA
(1)主要检查项目：Bump Height / Bump Coplanarity / C4 Area Warpage
(2)处理速度：4,500 pcs / h
(3)Z轴检测范围：240μm
(4)解析能力：7.8μm
(5)锡球直径：50μm~150μm
(6)锡球间距：90μm
(7)重复性精度(高度)：3σ ave.≦ 1μm
TVI-7040-RA
(1)解析能力：3.0μm
(2)Z轴检测范围：180μm
(3)锡球直径：50μm~150μm
(4)锡球间距：55μm
产品应用：
(1) Flip Chip基板
(2) SIP.MCM基板
(3) SRO深度/直径计测
(4) 回焊前锡球体积计测
(5) 基板翘曲计测
产品特性：
(1) IC封装基板锡球高速高精度检测(可对应Sheet/Chip/Strip/Tray)
(2) 高精度广视野CCD搭载,2D/3D同时处理
(3) 可对应圆形/压平锡球
(4) Tray in / Tray out
(5) 高精度
规格：
TVI-7020-RA
(1)主要检查项目：Bump Height / Bump Coplanarity / C4 Area Warpage
(2)处理速度：4,500 pcs / h
(3)Z轴检测范围：240μm
(4)解析能力：7.8μm
(5)锡球直径：50μm~150μm
(6)锡球间距：90μm
(7)重复性精度(高度)：3σ ave.≦ 1μm
TVI-7040-RA
(1)解析能力：3.0μm
(2)Z轴检测范围：180μm
(3)锡球直径：50μm~150μm
(4)锡球间距：55μm
产品应用：
(1) Flip Chip基板
(2) SIP.MCM基板
(3) SRO深度/直径计测
(4) 回焊前锡球体积计测
(5) 基板翘曲计测
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