規格:
(1)主要檢查項目:Substrate Warpage / Bump Height / Bump Coplanarity
(2)FOV:13.0mmX13.0mm
(3)Z軸檢查範圍:80μm~4000μm
(4)XY軸解析能力:8.0μm
(5)加熱溫度:-55℃→220℃
(6)加熱速度:25℃→220℃ Within 10 minutes
(7)冷卻速度:25℃→-50℃ Within 7 minutes
(8)重複性精度(翹曲) :3σ≦2μm
(9)重複性精度(高度) :3σ ave.≦ 1.5μm
(10)機台尺寸:(W)2,000mmX(D)2,015mmX(H)1,800mm