规格:
(1)主要检查项目:Substrate Warpage / Bump Height / Bump Coplanarity
(2)FOV:13.0mmX13.0mm
(3)Z轴检查范围:80μm~4000μm
(4)XY轴解析能力:8.0μm
(5)加热温度:-55℃→220℃
(6)加热速度:25℃→220℃ Within 10 minutes
(7)冷却速度:25℃→-50℃ Within 7 minutes
(8)重复性精度(翘曲) :3σ≦2μm
(9)重复性精度(高度) :3σ ave.≦ 1.5μm
(10)机台尺寸:(W)2,000mmX(D)2,015mmX(H)1,800mm