電子零件及組裝事業群(ECA,Electronic Components & Assembly Group)成立於2013，前身為印刷電路板事業群。
除了印刷電路板(PCB)事業之外 並橫向發展電子組裝用其它主要原件; 例:軟性電路板(FPC)、連接器(connector)、連接線(Cable)、零組件(Parts)及組裝服務(SMT/Assembly)等一系列服務。目標提供電子產業客戶、廠商相互有效連接合作，共創商機成長。
SIC與國際電子產品組裝大廠鴻海集團及和碩集團合作攜手, 依客戶需求提供消費性電子產品及汽車零組件相關之產品組裝服務。另在半導體封裝產業，SIC亦協助日月光集團推展IC封裝以及SiP產品銷售。
