电子零件
组装事业群

Electronic Components &
Assembly Group

电子零件与组装事业群(ECA,Electronic Components & Assembly Group)成立于2013,前身为印刷电路板事业群。

除了印刷电路板(PCB)事业之外并横向发展电子组装用其它主要原件; 例:软性电路板(FPC)、连接器(connector)、连接线(Cable)、零组件(Parts)及组装服务( SMT/Assembly)等一系列服务。目标提供电子产业客户、厂商相互有效连接合作,共创商机成长。

SIC与国际电子产品组装大厂鸿海集团及和硕集团合作携手, 依客户需求提供消费性电子产品及汽车零组件相关之产品组装服务。另在半导体封装产业,SIC亦协助日月光集团推展IC封装以及SiP产品销售。

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