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產品特性： （1）金屬與樹酯材料切割有高質量的橫切面 （2）對應5mm以上之厚陶瓷生胚垂直切割 （3）製程監控…
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產品特性： （1）高剛性夾具系統 （2）可對應厚達1.5mm端子接合 （3）端子浮動對策 （4）同質&…
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【對應製程・機種】 垂直防銲撕膜機 ABF撕膜機 薄板Dry Film撕膜機 撕銅箔機 【特色】 雙面同時撕膜…
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【適用產品】 DBC、AMB陶瓷覆銅基板 Power Module CCL基板 各式金屬焊接層 其他各式非破壞…
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【適用產品】 陶瓷基板 PCB/Substrate、Package 各式工件電鍍前處理 【特色】 水＋壓縮空氣…
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【使用情境】 適用於迴銲、乾/濕蝕刻製程 製程中的元件承載用途 高溫環境下的遮蔽用途 【特色】 最高耐溫達35…
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【特色】 一次接合複數Pin Pin接合分佈位置可用程式設定來決定 可用Tray pin方式供料 可用連續式P…
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【適用產品】 DBC、AMB陶瓷覆銅基板 Power Module 其他客製化、自動化需求對應 【特色】 入料…
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【用途】 適用產業 PCB、半導體、顯示器、光學元件、醫療器械…等任何採用電漿處理設備的廠商。 設…
