PCB/Substrate製程撕膜機

描述

【對應製程・機種】

• 垂直防銲撕膜機
• ABF撕膜機
• 薄板Dry Film撕膜機
• 撕銅箔機

【特色】

• 雙面同時撕膜系統(防銲撕膜機)，業界領先的30sec/片高速運轉
• 撕膜失敗率低至0.3%以下
• 影像檢查系統，確保殘膜於線上被檢出
• 薄板對應到0.03mm